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中国科学院微电子研究所集成式超钝感半导体换能芯片封装集成项目公示

稿件来源: 发布时间:2020-11-30

  一、项目名称   

  中国科学院微电子研究所集成式超钝感半导体换能芯片封装集成项目   

  二、单一来源采购理由说明   

  中国科学院微电子研究所承接“集成式超钝感半导体换能芯片”项目科研任务研究过程中,需要对超钝感半导体换能芯片进行热敏NTC与换能半导体芯片的一体化集成工艺开发,并需要提供集成式超钝感半导体换能芯片样品,使其满足火工品爆破环境下的应用需求。本次集成加工和测试项目具有小批量、工艺流程复杂、指标要求高的特点,要求集成后芯片尺寸不大于1.9mm×1.5mmNTC常温下阻值为:30Ω±3Ω80℃时阻值约为:150℃时阻值约为:;集成后耐受-100℃~200℃温度,承受1.5A电流5min技术指标满足项目要求。 

  为保障按期顺利完成项目指标,江苏物联网研究发展中心拥有完备的MEMS设计、加工和封测服务能力的公共技术平台,拥有MEMS传感器芯片封装、产品级测试及可靠性测试和失效分析的试验线,可以提供成套系统集成工艺开发和测试服务,符合“集成式超钝感半导体换能芯片”项目任务的整体进度,能够满足科研需求。   

  因此,江苏物联网研究发展中心是本项目的唯一供应商。      

  三、该项目拟在江苏物联网研究发展中心采购。      

  四、征求意见期限从20201130日至2020124日止。   

  本项目公示期为20201130日至2020124日止。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在202012415:00(北京时间)之前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式反馈至中国科学院微电子研究所,地址:北京朝阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706。    

                                                                                                    

中国科学院微电子研究所

2020.11.30

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