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中国科学院微电子研究所晶圆级扇出型封装加工项目公示

稿件来源: 发布时间:2020-09-21

      一、项目名称  

      中国科学院微电子研究所晶圆级扇出性封装加工项目  

      二、单一来源采购理由说明  

      中国科学院微电子研究所需加工小批量12吋晶圆级扇出型封装,主要用于高密度系统级封装技术研究及产品导入。本次晶圆级扇出型封装加工项目具有小批量、设计及工艺流程复杂、指标要求高的特点,要求以12吋晶圆为载体,单个封装体包含4颗芯片,RDL层数3层,最小线宽线距15um/15um,技术指标满足项目要求。  

      为保障按期顺利完成项目指标,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司拥有完整12吋晶圆级封装工艺线和后道组装工艺线,具有加工复杂结构12吋晶圆级扇出型封装能力,符合“晶圆级多芯片扇出型封装成套技术及示范应用”项目任务的整体进度,能够满足科研需求。  

      因此,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是本项目的理想供应商。     

      三、该项目拟从华进半导体封装先导技术研发中心有限公司采购。     

      四、征求意见期限从2020921日至2020925日止。  

      本项目公示期为2020921日至2020925日止。有关单位和个人如对公示内容有异议,请在202092515:00(北京时间)之前以实名书面(包括联系人、地址、联系电话)形式反馈至中国科学院微电子研究所,地址:北京朝阳区北土城西路3号,邮编:100029,联系电话:82995706。   

                                                                                                 

                                                                             中国科学院微电子研究所 

                                                                                       2020.9.21


 

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